栏目导航
联系我们
服务热线
地址:江苏省南京市玄武区玄武湖
欧宝app官网下载机电管理计算机工程化技术研究
浏览: 发布日期:2021-10-25

  欧宝app官网下载机载机电管理计算机是指支持飞机正常、安全工作所必需的,且不属于航空电子系统、飞控系统和推进系统的那些机载设备系统;是作为机载计算机系统的重要分支,是随着数字计算机技术、微电子技术、软件技术等计算机技术的进步和飞机性能、任务要求的不断提升发展的,是通用计算机技术和飞机技术需求紧密结合的产物。

  随着飞机平台迅猛发展,特别要求具有高可靠性的机载计算机系统适应战争环境,因此,在未来战争中电子战与信息战将起着非常重要的作用,这将赋予机载计算机系统工程化在加强现代化国防建设中具有更重大的作用,也使机载计算机系统工程面临新的挑战。

  航空工业千山研制的机电管理计算机已设计鉴定,批量生产,随机装备部队,并随飞机平台的发展,技术发展经历了从第一代到第三代的发展阶段。

  机电管理计算机工程化主要研究机电管理计算机的环境适应性问题,即如何使机电管理计算机在复杂的热环境、机械环境、电磁环境以及气候环境中满足电性能的要求,并具有高可靠性。显然,它已涉及机械、电子、热工等多个相关领域的专业知识。

  机电管理计算机工程化研究的主要内容包括以下四个方面:热设计技术、抗振防冲技术、电磁兼容技术和三防技术。

  机箱是机电管理计算机重要的组成部分,是计算机可靠工作的保证。机电管理计算机的水平是衡量武器装备各种性能的重要标志,而抗恶劣环境技术是机电管理计算机硬件可靠性保证的重要手段之一,机箱则是机电管理计算机抗恶劣环境技术应用成功与否的重要环节。

  机电管理计算机机箱是实现二级维护体系重要的组成部分,机箱一般由箱体(机架)、面板、上、下盖板等部件组成。内部设计有电路接口模块安装用导轨槽,采用航空铝合金制造,外表面喷涂黑色三防漆。

  机电管理计算机安装密度高、重量轻,其结构支承件较小,一般不能作为导热构件。近年来,随着微电子技术的迅猛发展,使得机电管理计算机小型化、多功能化成为可能。与此同时,机电管理计算机机箱内的各电路接口模块和电子元器件数及组装密度也越来越高,使机电管理计算机处于一个严酷的热环境中。其功率耗散密度的增大,必然带来更多的散热问题。如何将机箱内产生的大量热量散发出去,保证机电管理计算机在一定的环境温度条件下能够长期正常工作,热设计技术就显得尤为重要。

  由于机电管理计算机安装在飞机中机身,在机上使用过程中经常会受到发动机本身、飞机外部的气动扰流、飞机的空中飞行姿态以及起飞、着陆、地面滑车、武器打靶等因素产生的振动、喘振、冲击作用。为了减小振动和冲击的危害,提高机电管理计算机的可靠性,必须对机电管理计算机进行抗振防冲设计,使其适应飞机的各种振动、冲击环境。主要措施:

  随着现代机载计算机的工作频率愈来愈高,机载电子设备对外的干扰也日益严重。为了达到电磁兼容的目的,除了要求机电管理计算机能按设计要求完成其功能外还有两点要求:第一是有一定的抗干扰能力;第二是不产生超过限度的电磁干扰。在机箱设计中,依据国家军用电磁兼容标准,通过电磁屏蔽和接地与搭接两种方式实现。

  影响机电管理计算机三防(即:防湿热、防霉菌、防盐雾)性能的主要环境因素是温度、湿热、盐雾和微生物。随着机载电子设备应用范围不断拓展,三防技术覆盖的内涵已经发生很大变化,并成为系统、整机重要的战术技术指标之一。采取三防技术的主要措施:

  1)材料选择:合理的材料选择是从结构设计的角度防止和减轻产品腐蚀的重要手段之一,机电管理计算机机箱通常采用铝合金加工;

  2)工艺保护:是满足和提高机电管理计算机环境适应性能的有效措施。机箱通常采用热处理、表面处理、涂覆等工艺方法。对于铝合金机箱的表面处理是通过电化学导电氧化工艺实现;

  3)结构隔离防护:当选择材料或工艺防护达不到环境适应性要求时,可以在结构设计时采用物理方法如密封、封闭等来提高机电管理计算机的防护能力,从而达到机电管理计算机耐腐蚀性的要求。

  小型化、轻量化、高度集成化发展。千山公司研制的三代机电管理计算机正朝着体积更小、密度更大,二位组装向三位组装的方向发展。与此同时,这就需要解决以下理论、技术、工艺问题。

  1、新材料、新结构与新理论的探索和研究。传统的材料、结构和理论已经不能够满足机电管理计算机发展趋势的需要,需要探索和研究新材料、新结构与新理论(如机电新规范、新标准)来应对机电管理计算机快速发展的需要。

  2、高效散热技术。随着微电子技术的不断发展,单位门电路的功耗不断下降,但是芯片的集成度不断增加,致使芯片的单位功耗不断增加。另外,随着机电管理计算机的体积减小,使其面临的热环境更加恶劣,必须采用高效的散热技术来有效降低产品以及电子元器件的温度,保证机电管理计算机正常可靠稳定地工作。

  3、大功率机电管理计算机的电磁兼容技术。机电管理计算机高度集成化以及整机的功率越来越大使其内部电磁环境更加复杂,产品内部的场效应耦合也更加复杂,解决机电管理计算机内部的电磁兼容问题变得更加艰难。外部的强电磁脉冲环境使其电磁防护问题变得更加突出,同时对机电管理计算机的维护性提出更高要求,使机电管理计算机机械结构构成一个开放式通用化结构,这种结构使得解决电磁兼容性问题面临更大的困难和挑战。

  4、高密度电子组装工艺。如何将成千上万的电子元器件正确有效且高密度地连接、组装与布局组成一个整机或系统。在组装过程中内部要考虑各电子元器件的互相影响,外部要考虑各种环境因素的影响,最终必须保证其高可靠性、易维修性与易操作性。目前电子组装已发展到微组装,在微组装中电路、结构、工艺密不可分。(航空工业千山 董鹏辉 赵清洲)

  机载机电管理计算机是指支持飞机正常、安全工作所必需的,且不属于航空电子系统、飞控系统和推进系统的那些机载设备系统;是作为机载计算机系统的重要分支,是随着数字计算机技术、微电子技术、软件技术等计算机技术的进步和飞机性能、任务要求的不断提升发展的,是通用计算机技术和飞机技术需求紧密结合的产物。

  随着飞机平台迅猛发展,特别要求具有高可靠性的机载计算机系统适应战争环境,因此,在未来战争中电子战与信息战将起着非常重要的作用,这将赋予机载计算机系统工程化在加强现代化国防建设中具有更重大的作用,也使机载计算机系统工程面临新的挑战。

  航空工业千山研制的机电管理计算机已设计鉴定,批量生产,随机装备部队,并随飞机平台的发展,技术发展经历了从第一代到第三代的发展阶段。

  机电管理计算机工程化主要研究机电管理计算机的环境适应性问题,即如何使机电管理计算机在复杂的热环境、机械环境、电磁环境以及气候环境中满足电性能的要求,并具有高可靠性。显然,它已涉及机械、电子、热工等多个相关领域的专业知识。

  机电管理计算机工程化研究的主要内容包括以下四个方面:热设计技术、抗振防冲技术、电磁兼容技术和三防技术。

  机箱是机电管理计算机重要的组成部分,是计算机可靠工作的保证。机电管理计算机的水平是衡量武器装备各种性能的重要标志,而抗恶劣环境技术是机电管理计算机硬件可靠性保证的重要手段之一,机箱则是机电管理计算机抗恶劣环境技术应用成功与否的重要环节。

  机电管理计算机机箱是实现二级维护体系重要的组成部分,机箱一般由箱体(机架)、面板、上、下盖板等部件组成。内部设计有电路接口模块安装用导轨槽,采用航空铝合金制造,外表面喷涂黑色三防漆。

  机电管理计算机安装密度高、重量轻,其结构支承件较小,一般不能作为导热构件。近年来,随着微电子技术的迅猛发展,使得机电管理计算机小型化、多功能化成为可能。与此同时,机电管理计算机机箱内的各电路接口模块和电子元器件数及组装密度也越来越高,使机电管理计算机处于一个严酷的热环境中。其功率耗散密度的增大,必然带来更多的散热问题。如何将机箱内产生的大量热量散发出去,保证机电管理计算机在一定的环境温度条件下能够长期正常工作,热设计技术就显得尤为重要。

  由于机电管理计算机安装在飞机中机身,在机上使用过程中经常会受到发动机本身、飞机外部的气动扰流、飞机的空中飞行姿态以及起飞、着陆、地面滑车、武器打靶等因素产生的振动、喘振、冲击作用。为了减小振动和冲击的危害,提高机电管理计算机的可靠性,必须对机电管理计算机进行抗振防冲设计,使其适应飞机的各种振动、冲击环境。主要措施:

  随着现代机载计算机的工作频率愈来愈高,机载电子设备对外的干扰也日益严重。为了达到电磁兼容的目的,除了要求机电管理计算机能按设计要求完成其功能外还有两点要求:第一是有一定的抗干扰能力;第二是不产生超过限度的电磁干扰。在机箱设计中,依据国家军用电磁兼容标准,通过电磁屏蔽和接地与搭接两种方式实现。

  影响机电管理计算机三防(即:防湿热、防霉菌、防盐雾)性能的主要环境因素是温度、湿热、盐雾和微生物。随着机载电子设备应用范围不断拓展,三防技术覆盖的内涵已经发生很大变化,并成为系统、整机重要的战术技术指标之一。采取三防技术的主要措施:

  1)材料选择:合理的材料选择是从结构设计的角度防止和减轻产品腐蚀的重要手段之一,机电管理计算机机箱通常采用铝合金加工;

  2)工艺保护:是满足和提高机电管理计算机环境适应性能的有效措施。机箱通常采用热处理、表面处理、涂覆等工艺方法。对于铝合金机箱的表面处理是通过电化学导电氧化工艺实现;

  3)结构隔离防护:当选择材料或工艺防护达不到环境适应性要求时,可以在结构设计时采用物理方法如密封、封闭等来提高机电管理计算机的防护能力,从而达到机电管理计算机耐腐蚀性的要求。

  小型化、轻量化、高度集成化发展。千山公司研制的三代机电管理计算机正朝着体积更小、密度更大,二位组装向三位组装的方向发展。与此同时,这就需要解决以下理论、技术、工艺问题。

  1、新材料、新结构与新理论的探索和研究。传统的材料、结构和理论已经不能够满足机电管理计算机发展趋势的需要,需要探索和研究新材料、新结构与新理论(如机电新规范、新标准)来应对机电管理计算机快速发展的需要。

  2、高效散热技术。随着微电子技术的不断发展,单位门电路的功耗不断下降,但是芯片的集成度不断增加,致使芯片的单位功耗不断增加。另外,随着机电管理计算机的体积减小,使其面临的热环境更加恶劣,必须采用高效的散热技术来有效降低产品以及电子元器件的温度,保证机电管理计算机正常可靠稳定地工作。

  3、大功率机电管理计算机的电磁兼容技术。机电管理计算机高度集成化以及整机的功率越来越大使其内部电磁环境更加复杂,产品内部的场效应耦合也更加复杂,解决机电管理计算机内部的电磁兼容问题变得更加艰难。外部的强电磁脉冲环境使其电磁防护问题变得更加突出,同时对机电管理计算机的维护性提出更高要求,使机电管理计算机机械结构构成一个开放式通用化结构,这种结构使得解决电磁兼容性问题面临更大的困难和挑战。

  4、高密度电子组装工艺。如何将成千上万的电子元器件正确有效且高密度地连接、组装与布局组成一个整机或系统。在组装过程中内部要考虑各电子元器件的互相影响,外部要考虑各种环境因素的影响,最终必须保证其高可靠性、易维修性与易操作性。目前电子组装已发展到微组装,在微组装中电路、结构、工艺密不可分。(航空工业千山 董鹏辉 赵清洲)

Copyright @ 2011-2021 欧宝app官网下载 版权所有  技术支持:

LINK: 欧宝app,欧宝app官网 欧宝app,欧宝app官网